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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路（ＩＣ）装配工厂和消费电 子产品制造提供半导管装配设备及材料（蚀刻式和衡压式引线框架）；亦是管芯焊机及管芯处理设备供应商， 为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２４年度，集团营业额下降１０％至１３２﹒２９亿元，股东应占溢利下跌５１﹒７％至３﹒４５亿元。 年内业务概况如下： （一）整体毛利减少８﹒４％至５２﹒８９亿元，毛利率增长０﹒７个百分点至４０％； （二）半导体解决方案：营业额增加６﹒９％至６８﹒０６亿元，业绩转亏为盈，录得分部盈利３﹒０４亿元 ； （三）表面贴装技术解决方案：营业额下跌２２﹒９％至６４﹒２３亿元，分部盈利下降５８﹒２％至 ５﹒９９亿元； （四）年内，集团新增订单总额上升４％至１６﹒３亿美元。於２０２４年１２月３１日，集团未完成订单总 额为７﹒７９亿美元； （五）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及银行存款结存为５１亿元，银行贷款为２６﹒８１亿元。负 债股本比率为１７﹒５％（２０２３年１２月３１日：１２﹒７％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年３月，集团以１７﹒１７亿元人民币向至正股份（沪：６０３９９１）出售从事材料产品之制造及 贸易的公司全部４９％股权。至正股份以现金７﹒８９亿元人民币，及以每股３２元人民币，向集团发行 ２９００万股新股份支付。完成後，集团持有至正股份２１﹒０６％权益。预期出售事项录得１﹒２６亿元人 民币收益。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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