集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团是半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商,为跨国芯片制造商,为独立集成电路(IC)装配 工厂和消费电子产品制造提供半导管装配设备及材料(蚀刻式和衡压式引线框架);亦是管芯焊机及管芯处理 设备供应商,为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 - 中国是集团最大市场,台湾及马来西亚紧随其後;主要业务为制造及销售半导体设备及工具,以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
- 2024年上半年度,集团营业额下降17﹒1%至64﹒81亿元,股东应占溢利下跌49﹒6%至 3﹒15亿元。期内业务概况如下: (一)整体毛利减少15﹒7%至26﹒53亿元,毛利率增长0﹒7个百分点至40﹒9%; (二)半导体解决方案:营业额下降5%至30﹒37亿元,分部溢利上升33﹒7%至8769万元; (三)表面贴装技术解决方案:营业额下跌25﹒5%至34﹒44亿元,分部盈利减少47﹒1%至4﹒8 亿元; (四)期内,集团新增订单总额下降3﹒6%至8﹒09亿美元。於2024年6月30日,集团未完成订单 总额为8﹒2亿美元; (五)於2024年6月30日,集团之现金及银行存款结存为54﹒4亿元,银行贷款为25﹒28亿元。 股本负债比率为16﹒3%(2023年12月31日:12﹒7%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2022 | 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
- 2022年6月,集团更改名称为「ASMPT Ltd﹒」,前称为「ASM Pacific Technology Ltd﹒」。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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