集团简介 |
- 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件,以及提供供应链融资服务。 |
业绩表现2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 |
- 2019年度,集团营业额上升5﹒8%至58﹒54亿元(人民币;下同),股东应占溢利下跌62﹒5% 至1﹒1亿元。年内业务概况如下: (一)整体毛利增长32﹒5%至5﹒66亿元,毛利率上升2个百分点至9﹒7%; (二)销售IC及其他电子元器件及第三方平台运作:营业额下跌9﹒1%至42﹒84亿元,占总营业额 73﹒2%,分部溢利增长57﹒1%至2﹒88亿元。其中,来自中国(包括香港)市场之营业额下 跌12﹒9%至39﹒82亿元,来自东南亚市场之营业额增长1﹒1倍至3﹒02亿元; (三)硬蛋服务:营业额增加90﹒8%至15﹒7亿元,分部溢利增长8﹒4倍至4962万元; (四)於2019年12月31日,集团之现金及银行结余(包括已抵押存款)为2﹒8亿元,银行贷款为 1﹒81亿。流动比率为2﹒96倍(2018年12月31日:2﹒89倍)。 |
公司事件簿2022 | 2021 | 2020 |
- 2022年7月,集团更改名称为「硬蛋创新 Ingdan﹒ Inc﹒」,前称为「科通芯城集团 Cogobuy Group」。 |
股本 |
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