02878 晶門半導體
实时 按盘价 不变0.335 0.000 (0.000%)
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非流动资产
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
美元(千$)
投资物业0--0000
物业、厂房、设备及其他5,85421.050%4,8365,0894,2693,722
土地及其他租赁资产3,084121.711%1,3911,8022,315839
无形资产0--005051,022
联营公司及共同控制公司权益8197.622%7619681,082916
其他非流动资产1,568-14.783%1,8404,27810,152951

11,32528.285%8,82812,13718,3237,450
流动资产
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2023/12
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2022/12
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2021/12
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2020/12
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存货28,1020.652%27,92048,22140,86616,428
应收贸易帐款18,9479.571%17,29223,54724,11215,288
现金及银行结存96,06919.580%80,33945,55624,75750,827
其他流动资产16,958-26.420%23,04728,80231,8554,244
持作出售资产0--0000

160,0767.724%148,598146,126121,59086,787
流动负债
2024/06 - 中期
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与去年末期
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2020/12
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应付贸易帐款14,28465.900%8,61015,80723,91915,764
短期借贷及租赁2,282-13.626%2,6422,7251,139943
其他流动负债18,309-2.206%18,72229,85526,57513,973
持作出售资产相关负债0--0000

34,87516.351%29,97448,38751,63330,680
流动资产净值125,2015.544%118,62497,73969,95756,107
资产总额减流动负债136,5267.120%127,452109,87688,28063,557
非流动负债
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
美元(千$)
长期借贷及租赁2,118306.526%5216921,573125
其他非流动负债0--0000

2,118306.526%5216921,573125
资本及储备
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
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  股本32,1660.000%32,16632,14932,12331,977
  储备102,3077.885%94,83077,10054,64031,458
  其他0--0000
股东资金134,4735.888%126,996109,24986,76363,435
非控股权益(65)0.000%(65)(65)(56)(3)
其他0--0000

134,4085.891%126,931109,18486,70763,432
承担及或然负债
2024/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
2021/12
美元(千$)
2020/12
美元(千$)
承担----2,2976801,1971,018
或然负债----0000
备注: 实时报价更新时间为06/09/2024 17:59
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业
 
股东应占溢利/(亏损) ()USD 7,471,000
增长率-43.251%
每股盈利/(亏损)USD 0.003
每股账面资产净值 ($)USD 0.054