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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升98.4%至132.49亿元(人民币；下同)，股东应占 溢利增长1.1倍至2.79亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利上升36.5%至8亿元，毛利率则下跌2.8个百分点至6%； （二）科通技术：营业额增长1倍至128.91亿元，占总营业额97.3%，分部溢利上升79.6%至 4.38亿元； （三）硬蛋科技：营业额增加8.4%至3.58亿元，分部溢利下跌18.9%至8299万元； （四）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为9.14亿元，银行贷款为43.42亿元。流 动比率为1.22倍(2025年12月31日：1.32倍)，净资产负债比率(按净债务除以净债 务及总权益的总和计算)约为42%(2025年12月31日：30%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 | |||||||||||||||
| － 2025年2月，集团以每股$1.3，配售2.5亿股予Shen Bing，占经扩大後已发行股本 15.2%。完成後，Shen Bing持有集团15.2%权益，成为集团主要股东之一。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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