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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团的业务可分为两个业务分部： １﹒分销业务：分销进口电力电子部件，例如半导体、电流/电压感测器、散热器、熔断器、IGBT驱动及 来自国际领先工程公司(包括ABB Switzerland及Cooper Bussmann)的 其他电力电子部件。产品主要用於输电及配电、电力铁道运输及采矿、有色金属及制钢等行业； ２﹒制造业务：主要是设计、制造及销售自行制造的产品，包括IGBT功率模块、阳极饱和电抗器、高压电 力电容器、硅整流阀、去离子水冷系统及其他。部份该等产品采用集团分销的若干进口电力电子部件。产 品应用於铁道运输行业及电力行业。 － 集团拥有超过600名客户，当中若干数目为集团分销业务及制造业务的客户。集团分销业务的客户包括中国 南车集团(01766)、中国电力科学研究院、南瑞集团公司，以及各种行业的其他主要公司；制造业务的 客户包括中国北车集团(沪:601299)、中国西电集团(沪:601179)、中国电力科学研究院及 中国南车集团。 － 集团拥有三个生产设施，分别位於嘉兴市、无锡市及天津市，总建筑面积约39,376平方米。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升42.9%至12.69亿元(人民币；下同)，业绩转盈为 亏，录得股东应占亏损2674万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利上升21.7%至2.79亿元，毛利率下降3.8个百分点至22%； （二）按地区划分： １﹒国内市场：营业额上升43%至12.1亿元，占总营业额95.3%，毛利率则下降3.6个百 分点至21.1%。其中，输配电、电气化交通和工业及其他之营业额分别增长40.9%、 37.4%和46.2%，至6.57亿元、3248万元和5.2亿元； ２﹒国外市场：营业额上升40.6%至5954万元，毛利率减少8.2个百分点至39.2%； （三）於2026年6月30日，集团的现金及现金等价物为2.64亿元，银行及其他借款为4.93亿元 。流动比率为1.7倍(2025年12月31日：2倍)，资本负债比率(以计息银行及其他借款总 额除以权益总额计算)为22.2%(2025年12月31日：14.9%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2023 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年7月，集团旗下赛晶亚太半导体科技(浙江)获4名投资者以1.8亿元人民币增资，并由该等投 资者向赛晶亚太半导体科技(浙江)转让湖南虹安微电子全部股权的方式偿付。完成後，集团持有赛晶亚太半 导体科技(浙江)权益由70.5406%被摊薄至64.1918%。赛晶亚太半导体科技(浙江)主要从 事绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和碳化硅金属氧化物半导体场效应电晶体(MOSFET)器件的研发、 生产与销售；湖南虹安微电子主要从事各类功率器件研发与应用技术研究。预期出售事项不会录得任何盈亏。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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