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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６０３９８６。 － 集团是一家集成电路设计公司，产品组合包括专用型储存芯片（ＮＯＲ Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ 及ＤＲＡＭ）、ＭＣＵ（微控制器）、模拟芯片及传感器芯片，应用范围涵盖消费电子（如可穿戴设备、智能 手表、ＴＷＳ耳机及家用电器）、汽车、工业应用（如工业自动化、储能及电池管理）、个人电脑及服务器、 物联网及网络通讯（如无线路由器、基站及光模块）等领域。 － 集团采用无晶圆业务模式，将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作夥伴。 － 集团主要通过分销商销售产品，亦根据客户（主要包括电子元件制造商及卖家）要求向其直接销售，并已在美 国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立服务网络。 － 此外，集团亦提供技术服务，并将选定知识产权授权给第三方。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － ２０２５年度，集团营业额上升２５﹒１％至９２﹒０３亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长 ４９﹒５％至１６﹒４８亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增长３７﹒３％至３６﹒０２亿元，毛利率增加３﹒５个百分点至３９﹒１％； （二）按产品划分： １﹒专用型存储芯片：营业额上升２６﹒４％至６５﹒６６亿元，占总营业额７１﹒３％，毛利增加 ３４﹒５％至２８﹒１３亿元； ２﹒微控制单元：营业额上升１３％至１９﹒１亿元，占总营业额２０﹒８％，毛利增加１０﹒２％至 ６﹒８４亿元； ３﹒传感器芯片：营业额下跌１３﹒１％至３﹒８９亿元，毛利增加３﹒３％至７６２０万元； ４﹒模拟芯片：营业额大幅增长２０﹒５倍至３﹒３３亿元，毛利亦大幅增长至１﹒２３亿元； （三）按地区划分：来自中国内地及香港之营业额分别增长４５％及２８％，至２７﹒８９亿元及４３﹒２亿 元，分占总营业额３０﹒３％及４６﹒９％；来自其他国家或地区之营业额增长１﹒８％至２０﹒９５ 亿元，占总营业额２２﹒８％； （四）於２０２５年１２月３１日，集团之银行及手头现金为９１﹒６２亿元，银行贷款为２﹒０亿元，另有 租赁负债９７０２万元。流动比率为６﹒９倍（２０２４年１２月３１日：５﹒３倍），资产负债比率 （按总负债除以总资产计算）为１０﹒２％（２０２４年１２月３１日：１３﹒３％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － ２０２６年１月，集团发售新股上市，估计集资净额５３﹒０８亿港元，拟用作以下用途： （一）约２１﹒２３亿港元（占４０％）用於持续提升研发能力； （二）约１８﹒５６亿港元（占３５％）用於战略性行业相关投资及收购； （三）约４﹒７８亿港元（占９％）用於全球战略扩张及加强全球营销及服务网络； （四）约３﹒１８亿港元（占６％）用於提高营运效率； （五）约５﹒３１亿港元（占１０％）用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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