按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８３４７。 － 集团主要从事半导体产品的生产及贸易，兼具８英寸与１２英寸的纯晶圆代工业务，长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工艺技术，为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 － 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年度，集团营业额上升１９﹒９％至２４﹒０２亿元（美元；下同），股东应占溢利下跌５﹒６％至 ５４８８万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增长３７﹒９％至２﹒８３亿元，毛利率增加１﹒５个百分点至１１﹒８％，主要由於平均销 售价格提升及降本增效，部分被折旧成本上升所抵消； （二）年内，付运晶圆增长１８﹒５％至５３８﹒４万片，产能利用率增长６﹒６个百分点至１０６﹒１％； （三）於２０２５年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为４８﹒９４亿元，银行借款总额为３１﹒９１ 亿元，资产负债比率（按净负债除以权益总额加净负债计算）为１﹒２９％。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２６年３月，集团拟更改名称为「华虹宏力半导体有限公司 Ｈｕａ Ｈｏｎｇ Ｇｒａｃｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｌｔｄ﹒」，现称为「华虹半导体有限公司 Ｈｕａ Ｈｏｎｇ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|